生成AI関連の技術ホワイトペーパー | 英日翻訳 | 半導体・組込み分野

多国籍半導体メーカーのお客様より、AIをクラウドではなく機器側で動作させるための技術手法を扱った、企業向けの技術文書の翻訳をご依頼いただきました。学術的な記述と製品訴求の要素が混在する原文を、専門家に伝わる日本語に訳出しました。

半導体・組込み分野の技術者・意思決定者向けに公開された、数ページ規模のホワイトペーパーです。近年注目される「機器側で動作するAI」をテーマに、モデルの効率化手法と、機密データを安全に扱う仕組みを論じた内容でした。
この種の文書は、論文由来の厳密な技術記述と、製品の魅力を伝えるマーケティング的な記述が同居するのが特徴です。訳語が定着していない新しい概念も多いため、原語併記の方針や表記ルールを事前に固め、当該分野の知見をもつ担当者がアサインされる体制で対応しました。
Adobe InDesignを使ったDTPにより、図表・脚注を含むレイアウトの整合まで確認のうえ納品いたしました。

新しい技術概念を扱う文書では、訳語がまだ定着していないことが少なくありません。原語をどこまで残すか、既存の日本語版資料とどう整合させるか——こうした判断の積み重ねが読みやすさを左右します。当社では分野の知見をもつ担当者が、用語方針の設計から関わります。

当社は、半導体の分野でも、毎年100万ワードを超える翻訳のご依頼を頂いております（英語から日本語の場合）。
以下の各記事では、個別の翻訳事例について詳しくご紹介しております。対応分野と翻訳実績の一覧についてはこちらのページをご覧ください。